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LED技术基础及封装岗位任务解析


作者
陈文涛主编
页数
224
出版时间
2013.08
出版社
武汉:华中科技大学出版社
中图分类号
TN383
图书简介
本书主要内容包括两个部分,其一:介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基

2017年03月24日 07时19分 来自 内容评论

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