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LED技术基础及封装岗位任务解析


作者
陈文涛主编
页数
224
出版时间
2013.08
出版社
武汉：华中科技大学出版社
中图分类号
TN383
图书简介
本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的具体工作任务进行了较为全面的介绍和较为深入的剖析，对工作岗位上常见的工作过程及操作步骤进行了较为详细描述，对操作中的技术要点和注意事项进行了分析说明，对工作岗位中需要深入理解的理论问题进行了分析。